面(miàn)向(xiàng)智能(néng)家居、物聯網、中國(guó)制造2025等立足于電子領域産業發(fā)展對(duì)高性能(néng)軟磁材料的需求，針對(duì)傳統金屬軟磁材料微細球狀粉末難以獲得、高頻損耗高等問題，通過(guò)開(kāi)發(fā)高性能(néng)非晶納米晶軟磁合金、粉末制備技術及裝備，突破非晶納米晶軟磁粉末中試及應用技術和器件制備難題，實現非晶納米晶軟磁粉末及器件在電子産品上的示範應用。
因此，本方向(xiàng)開(kāi)展的工作主要包括：
1）新型非晶納米晶軟磁粉末制備技術開(kāi)發(fā)及裝備研制；
2）大非晶形成(chéng)能(néng)力、高飽和磁感應強度非晶軟磁合金開(kāi)發(fā)；
3）非晶納米晶軟磁粉末軟磁粉末絕緣包覆技術研究；
4）多場調控對(duì)軟磁複合材料結構和性能(néng)的影響機制及機理研究；
5）非晶納米晶軟磁粉末在磁粉芯、模壓電感等器件中的應用研究；
6）熱噴塗非晶軟磁塗層的制備及性能(néng)研究。
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