林正得，博士，研究員（三級），博士生導師

招生方向(xiàng)：

      碳基熱管理複合材料（表界面(miàn)化學(xué)與物理、功能(néng)材料與納米器件）

      生醫傳感器件（功能(néng)材料與納米器件）

      2008年博士畢業于台灣清華大學(xué)；2010～2012年于台灣中央研究院擔任博士後(hòu)，2012～2014年于美國(guó)麻省理工學(xué)院（MIT）擔任博士後(hòu)，2014年6月加入中國(guó)科學(xué)院甯波材料所；主持了國(guó)家基金委“兩(liǎng)化融合聯合基金”重點項目、面(miàn)上項目、中科院“科研儀器設備研制”項目、中科院“戰略性先導專項A類”子課題等縱向(xiàng)課題，以及甯波杉杉股份、國(guó)家電網科技項目等橫向(xiàng)課題；入選了2015年國(guó)家青年高層次人才計劃；研究方向(xiàng)爲電子封裝碳基熱管理材料。研發(fā)的“超低熱阻石墨烯導熱墊”突破了以碳纖維爲主體的國(guó)際高端競品的專利封鎖，對(duì)大功率芯片的降溫效能(néng)位于世界前列，技術已經(jīng)轉移給了A股上市公司“甯波杉杉股份公司”；研究成(chéng)果申報了40餘項發(fā)明專利。

       已發(fā)表229篇SCI文章，包含了Advanced Materials、ACS Nano、Advanced Functional Materials、Nano-Micro Letters等通訊作者文章以及18篇ESI高被(bèi)引論文；文章引用數超16,000次，H指數爲60（谷歌學(xué)術），入選了科睿唯安2022年“全球高被(bèi)引科學(xué)家”名單；長(cháng)期擔任一區期刊Biosensors & Bioelectronics副主編（影響因子：12.5）；另擔任世界500強江西銅業集團“金屬基複合材料研究所”首席科學(xué)家、中國(guó)複合材料學(xué)會“導熱複合材料委員會”與“電網工程複合材料委員會”委員、以及2020～2023年四屆“熱管理材料技術高峰論壇”大會主席。

E-mail: linzhengde@nimte.ac.cn

國(guó)科大網頁: http://people.ucas.ac.cn/~linzhengde

文章發(fā)表: https://www.researchgate.net/profile/Cheng_Te_Lin/research